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2010年10月11日(ri)-慧聰表面處理(li)網:今(jin)年上半年,我(wo)國綠(lv)碳(tan)微粉(fen)出口約為4萬噸左右(you)。據統計,大(da)量籌建太陽(yang)能電(dian)池工(gong)廠,其(qi)工(gong)程材料(liao)線切(qie)割、基(ji)板研磨專用料(liao)是綠(lv)碳(tan)化硅(gui)粉(fen)。
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2013年5月30日-綠(lv)碳(tan)化(hua)硅微(wei)粉市場(chang)趨勢是(shi)(shi)如何的,看專(zhuan)家是(shi)(shi)如何分(fen)析(xi)的。我公司是(shi)(shi)專(zhuan)業(ye)生產綠(lv)河北(bei)大量籌建太(tai)陽能電池工廠,其(qi)工程材料線切(qie)割(ge)、基(ji)板(ban)研(yan)磨專(zhuan)用(yong)料是(shi)(shi)碳(tan)化(hua)硅。
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綠碳化硅微粉的未來市場趨勢-淄博道新磨料磨具有限公司
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綠碳(tan)化(hua)硅(gui)(gui)微GC800#\1000#\GC1500#\GC200#粉(fen)用途:綠碳(tan)化(hua)硅(gui)(gui)微粉(fen)用于單(dan)晶硅(gui)(gui)、多晶硅(gui)(gui)、砷化(hua)鉀(jia)、石英晶體等的線切割。綠碳(tan)化(hua)硅(gui)(gui)微粉(fen)是太陽能光伏產(chan)業(ye)(ye)、半導體產(chan)業(ye)(ye)。
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專業生產\銷售1200-1500號綠碳化(hua)硅微(wei)粉:本(ben)公(gong)司(si)生產廠(chang)(新疆龍海(hai)科技(ji)發展有限(xian)公(gong)司(si))主要先(xian)是利用雷蒙(meng)磨破(po)碎分(fen)級然后再次經過氣(qi)流分(fen)極機(ji)二次分(fen)級而生產出的優質(zhi)綠碳化(hua)硅。
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[圖文]黑碳(tan)化(hua)硅(gui)微粉產品目錄綠碳(tan)化(hua)硅(gui)微粉黑碳(tan)化(hua)硅(gui)微粉應(ying)用領域太陽能半導體(ti)切割專(zhuan)用微觀形狀呈六(liu)方晶體(ti),碳(tan)化(hua)硅(gui)的莫(mo)氏硬度(du)為9.2,威氏顯微密硬度(du)為3000-3300kg/。
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2010年11月(yue)15日-作為硅(gui)(gui)晶片和石(shi)英晶體線切(qie)割加工的(de)關鍵性材(cai)料(liao),碳化(hua)硅(gui)(gui)微(wei)粉(fen)的(de)需求量也(ye)相應地(di)上一(yi)篇(pian):綠碳化(hua)硅(gui)(gui)微(wei)粉(fen)的(de)用(yong)途(tu)下一(yi)篇(pian):日本碳化(hua)硅(gui)(gui)微(wei)粉(fen)保持低庫(ku)存(cun)。
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碳化(hua)硅(gui)中硅(gui)的(de)含量決(jue)定碳化(hua)硅(gui)的(de)硬度(du)。碳化(hua)硅(gui)的(de)粒徑大小(xiao)對線切割影響很大,但;怎樣(yang)打磨綠(lv)碳化(hua)硅(gui)0jshanzhong_dj2013-02-08;怎樣(yang)使用(yong)精密鑄(zhu)造專用(yong)微粉。
高精密度線切割用高純超細用碳化硅微粉_新聞動態_碳化硅,碳化硅
隱者(zhe)333:新大新材公司(si)從事碳化(hua)硅(gui)粉體(ti)材料(liao)生產,市場占(zhan)有(you)率(lv)位居行業前列。核心產品為(wei)為(wei)高(gao)純度、超精細的(de)綠碳化(hua)硅(gui)微粉,是光伏產業、半導體(ti)芯片產業的(de)專用切(qie)割刃料(liao),。