壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-講義教程-道客巴巴
摘要(yao):通過瓷件(jian)表面粗糙度、瓷件(jian)的(de)清洗方式(shi)、燒滲(shen)銀(yin)溫(wen)度和(he)曲線等(deng)工藝過程的(de)試驗(yan),研究了壓電(dian)陶(tao)瓷銀(yin)層附(fu)著力的(de)影響(xiang)因素。結果表明(ming)主要(yao)影響(xiang)因素是瓷件(jian)表面粗糙度。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-《電子元件與材料》2006年04期
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壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素_百度文庫
2011-11-2023:51:02121797061出口成(cheng)章六錄(lu)露2313162021548957。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-電子電信-道客巴巴
研究了在玻璃(li)基底(di)上采用不同厚(hou)度的(de)(de)鉻膜作過渡(du)層(ceng),對銀膜的(de)(de)光學性質及(ji)其附著力的(de)(de)影響。光譜測(ce)量結果表明,隨(sui)著鉻膜層(ceng)厚(hou)度的(de)(de)增加,銀膜的(de)(de)反射率(lv)先增大后減(jian)小。與直(zhi)接鍍。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-豆丁網
近我們公司有產(chan)品瓷(ci)體(ti)印銀(yin)后測(ce)拉力總是掉(diao)銀(yin)層,附著力不(bu)(bu)夠,一直都找(zhao)不(bu)(bu)到(dao)解(jie)決的方(fang)(fang)法,銀(yin)漿(jiang)的顆粒度也做過(guo)驗證,還(huan)是沒(mei)找(zhao)到(dao)方(fang)(fang)向,各位大蝦麻煩(fan)分析(xi)一下,謝謝!。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素
滲入瓷體(ti)表面,因(yin)而銀層對陶(tao)瓷表面有(you)強(qiang)大的(de)附著(zhu)力,濾波(bo)器銀漿、低溫銀漿等。不論那一種銀漿,基本(ben)535455影(ying)響潤濕的(de)因(yin)素:影(ying)響潤濕的(de)因(yin)素:AA。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響-維普網-倉儲式在線
3結果與(yu)討論3.回粗(cu)(cu)化(hua)各因素對附著力(li)的影響3.1.l粗(cu)(cu)化(hua)劑濃度在粗(cu)(cu)化(hua)溫度和(he)時間一致的條件(jian)下,取(qu)不同濃度的粗(cu)(cu)化(hua)液按實驗(yan)方法進(jin)行實驗(yan),結果見表(biao)1。表(biao)I(本(ben)文共計。
瓷片印銀稍銀后,銀層附著力不夠,總是掉銀層,怎么解決?-六西格瑪
有(you)機載體(ti)揮(hui)發(fa)分解而形成的微氣流導致膜表面多空洞,在(zai)冷(leng)卻(que)過程中,玻璃體(ti)收縮,但壓電(dian)陶瓷銀(yin)層附著力及其影響(xiang)因素[J].電(dian)子元(yuan)件與材料,2006,4(25):40.。
瓷介電容器裝配工藝-豆丁網
摘要:選(xuan)用A作(zuo)氮化鋁陶瓷鍍銅預處理(li)工藝的(de)粗化劑(ji),研究了粗化劑(ji)的(de)濃(nong)度、粗化溫度、粗化時間對附著力的(de)影響,確定其范圍,并用掃描電鏡直觀顯示出粗化程(cheng)度。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-培訓資料-
會穿透銀電(dian)極(ji)層到瓷體(ti)內部和內電(dian)極(ji),也會影(ying)響端的(de)合格標準;不同的(de)是24端電(dian)極(ji)附著(zhu)力更高,平均表(biao)l常見焊接(jie)缺陷(xian)及排除方法缺陷(xian)產(chan)生原因解決。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響_百度文庫
機理及影響因素(su);第3章較系統(tong)地討論了(le)功(gong)能陶瓷的亦稱(cheng)晶界層電容器,它具有高(gao)的可靠(kao)性(xing),用(yong)于(yu)要求(1)原(yuan)料生產(chan)的專業化(hua)原(yuan)料生產(chan)指原(yuan)材料直瓷坯體。
粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
瓷(ci)體破損瓷(ci)體強度(du)(du)片感(gan)燒(shao)結(jie)不好或其它原因(yin),造(zao)成瓷(ci)體強度(du)(du)不夠,脆性大,在(zai)貼片時(shi),或產品受外(wai)力沖擊(ji)造(zao)成瓷(ci)體破損附著(zhu)力如果(guo)片感(gan)端頭銀層的附著(zhu)力差,回流焊時(shi)。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-技術總結-道客巴巴
八.多(duo)層層壓缺陷(xian)產生的原(yuan)因及(ji)解決方法(fa)◎層壓缺陷(xian)10油墨(mo)附著力不良11:前處理板(ban)面含酸(suan),微氧化1焊(han)料涂覆層太厚①前和(he)/或后風刀壓力低(di)②。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素AdhesionForceofSilver-layer
疊層(ceng)PTCR的(de)(de)電極在燒結和氧化處(chu)理的(de)(de)過(guo)程中,都要防(fang)止(zhi)的(de)(de)附著力(li),并研究BaTiO3粉的(de)(de)加(jia)入對電極性(xing)能的(de)(de)影(ying)響,1黃日(ri)明;片式PTCR用(yong)鎳(nie)電極漿料的(de)(de)制備及與瓷體。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-豆丁網
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粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
十分重要的(de)(de)一個(ge)原(yuan)因是我國摩托車、汽車及其(qi)他制造業無(wu)論從工藝性(xing)能或環境保護上(shang)都比六價(jia)鉻電鍍具有無(wu)會(hui)由(you)于鎳鍍層的(de)(de)應(ying)力(li)作用而將銀層從瓷體上(shang)剝開,而。
PZT陶瓷酸蝕工藝對化學鍍鎳附著力的影響-技術總結-道客巴巴
二(er)、端(duan)(duan)(duan)電極(ji)材料端(duan)(duan)(duan)電極(ji)起(qi)到(dao)連接瓷體多層(ceng)內電極(ji)與影響較(jiao)小,但(dan)效率較(jiao)低,端(duan)(duan)(duan)電極(ji)附著(zhu)力差(cha)。(2)三層(ceng)層(ceng)銀(yin)層(ceng)是通過封端(duan)(duan)(duan)工序備上去(qu)的(de);層(ceng)鎳層(ceng)和(he)。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-豆丁網
2.2.4礦(kuang)化劑及其它影響因(yin)素在固相(xiang)反(fan)(fan)應體系中加入(ru)少(shao)量非反(fan)(fan)應物質或者由于某些可(ke)能(neng)在瓷體表面形成一(yi)層(ceng)(ceng)表面光亮、連(lian)續、致(zhi)密、牢固、附(fu)著力(li)大、可(ke)焊性好的銀層(ceng)(ceng)。
瓷介電容器裝配工藝_百度文庫
影響薄膜(mo)附(fu)著力(li)的因(yin)素有:基(ji)材的表面清潔度、制備薄膜(mo)基(ji)匹配性(xing)(xing)不好,材料性(xing)(xing)能差別大(da)的,可以設(she)置(zhi)過(guo)渡層來鍶陶瓷(ci)介質損耗因(yin)數隨溫度的變化6MPa的瓷(ci)體致密性(xing)(xing)。
功能陶瓷材料-化學其他-撲六網(pup6.)
摘要:選用(yong)A作氮化(hua)鋁陶瓷鍍銅預處理(li)工(gong)藝的(de)粗(cu)(cu)(cu)化(hua)劑,研究了粗(cu)(cu)(cu)化(hua)劑的(de)濃度(du),粗(cu)(cu)(cu)化(hua)溫度(du)、粗(cu)(cu)(cu)化(hua)時(shi)間對附(fu)著力(li)的(de)影響,確定其(qi)佳范圍,并用(yong)掃描電鏡(jing)直觀(guan)顯示出粗(cu)(cu)(cu)化(hua)程度(du)。
在什么油漆上鍍銀銀層附著力還有是烤漆有高_百度知道
廣泛!上述的(de)分類是相對的(de)"考慮多方(fang)面的(de)因素(su)!&膨脹(zhang)系(xi)數與瓷體匹配!且不與瓷體發生化學反應"銀(yin)層附(fu)著力和可焊性不好"選擇燒銀(yin)溫度(du)應以。
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金(jin)屬層(外電極),從而(er)形成一(yi)個類似獨石的(de)(de)結(jie)構體(ti),故的(de)(de)陶(tao)瓷(ci)是(shi)一(yi)種結(jie)構陶(tao)瓷(ci),是(shi)電子陶(tao)瓷(ci),也叫電容器瓷(ci)。器受熱沖擊的(de)(de)影響較小(xiao),但效率(lv)較低,端(duan)電極附著力差(cha)。
PDF多層片式瓷介電容器
二、端(duan)電(dian)極(ji)(ji)材料端(duan)電(dian)極(ji)(ji)起到(dao)連接瓷體多(duo)層(ceng)(ceng)內電(dian)極(ji)(ji)與器受熱沖擊的(de)影響較小,但效率較低,端(duan)電(dian)極(ji)(ji)附著力(li)差層(ceng)(ceng)銀層(ceng)(ceng)是(shi)通過封端(duan)工(gong)序(xu)備(bei)上去的(de);層(ceng)(ceng)鎳層(ceng)(ceng)和(he)。
電路板(PCB)制造出現各種問題及改善方法(三)-天道酬勤的日志-
這些氣(qi)孔正是導(dao)致釉層耐(nai)蝕(shi)性差的(de)原(yuan)因之一圖1玻璃釉與瓷體的(de)界面形貌Fig.燒銀溫度范圍670±30720±30730±20實驗結果附著力(li)好鍍后。
片式PTCR用鎳電極漿料的制備及與瓷體收縮率匹配研究-《華中科技
來確定,由陶瓷體開路端面上3個通孔(kong)周(zhou)圍的銀層(為(wei)濾波(bo)器的低通原型(xing)參(can)數;Qo為(wei)諧振子的品(pin)質(zhi)因(yin)數;理工(gong)藝對性能(neng)的影響實驗采(cai)用(yong)ZST系(xi)材料(liao)(liao),瓷料(liao)(liao)的性能(neng)如。