壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-講義教程-道客巴巴
摘(zhai)要:通(tong)過(guo)瓷件(jian)表面粗(cu)糙(cao)度、瓷件(jian)的清洗方式、燒滲銀(yin)溫度和曲線等工藝過(guo)程的試驗,研(yan)究了壓電陶瓷銀(yin)層附著力(li)的影(ying)響因素。結果(guo)表明(ming)主要影(ying)響因素是瓷件(jian)表面粗(cu)糙(cao)度。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-《電子元件與材料》2006年04期
壓電陶(tao)瓷銀層(ceng)附著力及其影(ying)響因(yin)素相關文檔更多(duo);;:///p-320268504:///p-6006671://。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素_百度文庫
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壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-電子電信-道客巴巴
研究(jiu)了在玻璃基底上采用不同厚(hou)度的鉻膜(mo)作過渡層,對銀(yin)膜(mo)的光學性質及其(qi)附著(zhu)力的影響。光譜(pu)測量結果表明,隨著(zhu)鉻膜(mo)層厚(hou)度的增加,銀(yin)膜(mo)的反射率(lv)先增大后減(jian)小(xiao)。與直接鍍。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素-豆丁網
近我們公司有產品瓷體印銀后測拉力(li)總是掉銀層,附(fu)著力(li)不夠(gou),一(yi)直(zhi)都找不到解決的方(fang)法,銀漿(jiang)的顆(ke)粒(li)度(du)也做過(guo)驗證(zheng),還是沒(mei)找到方(fang)向,各位(wei)大蝦麻煩分(fen)析一(yi)下,謝謝!。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素
滲入(ru)瓷體(ti)表面(mian),因而銀(yin)層(ceng)對陶瓷表面(mian)有(you)強大的(de)附(fu)著力,濾波器銀(yin)漿(jiang)、低溫銀(yin)漿(jiang)等。不論那一種銀(yin)漿(jiang),基本535455影響(xiang)(xiang)潤濕(shi)的(de)因素:影響(xiang)(xiang)潤濕(shi)的(de)因素:AA。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響-維普網-倉儲式在線
3結果與(yu)討論(lun)3.回粗(cu)化(hua)各因素(su)對附著力(li)的影響3.1.l粗(cu)化(hua)劑濃度(du)(du)在粗(cu)化(hua)溫度(du)(du)和時間(jian)一致的條件下,取(qu)不同濃度(du)(du)的粗(cu)化(hua)液按實驗方法(fa)進行實驗,結果見表1。表I(本文共計(ji)。
瓷片印銀稍銀后,銀層附著力不夠,總是掉銀層,怎么解決?-六西格瑪
有機載體揮(hui)發分(fen)解而(er)形成的微氣流導(dao)致膜表面多空洞,在冷卻過程中,玻璃體收縮,但壓(ya)電陶瓷銀層附(fu)著力(li)及其影響因素[J].電子元件與材(cai)料,2006,4(25):40.。
瓷介電容器裝配工藝-豆丁網
摘(zhai)要(yao):選用A作氮化(hua)鋁陶(tao)瓷鍍銅(tong)預處(chu)理工藝的粗化(hua)劑,研究了粗化(hua)劑的濃(nong)度、粗化(hua)溫度、粗化(hua)時(shi)間對附著力的影響,確(que)定其范圍,并用掃描電鏡直觀顯(xian)示出粗化(hua)程度。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-培訓資料-
會穿透銀電極層(ceng)到(dao)瓷體內部和內電極,也(ye)會影(ying)響端的合格標(biao)準;不同的是(shi)24端電極附著力更高(gao),平(ping)均表l常見(jian)焊(han)接(jie)缺陷(xian)及(ji)排除方法(fa)缺陷(xian)產生原因解決。
鉻過渡層對銀膜光學性質及附著力的影響_百度文庫
機理(li)及影響(xiang)因素(su);第3章(zhang)較系(xi)統地(di)討論(lun)了功(gong)能陶瓷的亦稱(cheng)晶界層電容器,它具有高的可靠(kao)性,用于(yu)要求(1)原(yuan)料(liao)(liao)生(sheng)(sheng)產的專業化(hua)原(yuan)料(liao)(liao)生(sheng)(sheng)產指(zhi)原(yuan)材料(liao)(liao)直瓷坯體。
粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
瓷(ci)體(ti)(ti)破損(sun)瓷(ci)體(ti)(ti)強(qiang)度片(pian)感燒結不好或其它(ta)原因(yin),造(zao)成(cheng)瓷(ci)體(ti)(ti)強(qiang)度不夠,脆性(xing)大,在貼片(pian)時,或產品受外力(li)沖擊造(zao)成(cheng)瓷(ci)體(ti)(ti)破損(sun)附著力(li)如(ru)果片(pian)感端頭銀(yin)層的附著力(li)差(cha),回流焊時。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-技術總結-道客巴巴
八(ba).多層(ceng)(ceng)層(ceng)(ceng)壓缺陷產生的原(yuan)因(yin)及(ji)解(jie)決(jue)方法◎層(ceng)(ceng)壓缺陷10油墨附著力(li)不良(liang)11:前(qian)處(chu)理板面含(han)酸,微氧化1焊料(liao)涂(tu)覆層(ceng)(ceng)太厚(hou)①前(qian)和/或后風刀(dao)壓力(li)低②。
壓電陶瓷銀層附著力及其影響因素AdhesionForceofSilver-layer
疊層PTCR的(de)(de)(de)(de)電極在燒結和氧化處理的(de)(de)(de)(de)過程中,都(dou)要防止的(de)(de)(de)(de)附著(zhu)力,并研究BaTiO3粉的(de)(de)(de)(de)加(jia)入對電極性能的(de)(de)(de)(de)影響,1黃(huang)日明;片式(shi)PTCR用鎳電極漿料(liao)的(de)(de)(de)(de)制備(bei)及與瓷體。
低溫燒結型銀漿料在半導體芯片組裝時的附著力_GAOQS-豆丁網
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粗化對氮化鋁陶瓷表面鍍銅層附著力的影響-《材料保護》1997年05期
十分重(zhong)要的一個原因是(shi)我國摩(mo)托(tuo)車、汽(qi)車及其他制造業無論從工(gong)藝性能或環(huan)境保(bao)護上都比六價鉻電鍍(du)具有無會由于鎳鍍(du)層(ceng)的應力(li)作(zuo)用(yong)而(er)將(jiang)銀層(ceng)從瓷(ci)體上剝開(kai),而(er)。
PZT陶瓷酸蝕工藝對化學鍍鎳附著力的影響-技術總結-道客巴巴
二、端(duan)電(dian)極材料(liao)端(duan)電(dian)極起到(dao)連接瓷體多層(ceng)(ceng)內電(dian)極與(yu)影響較小,但(dan)效率較低,端(duan)電(dian)極附著力差。(2)三層(ceng)(ceng)層(ceng)(ceng)銀層(ceng)(ceng)是通過(guo)封(feng)端(duan)工序備上去(qu)的;層(ceng)(ceng)鎳(nie)層(ceng)(ceng)和。
多層陶瓷電容器端電極銀漿料匹配問題的研究-豆丁網
2.2.4礦化劑及(ji)其它影響因素(su)在固相(xiang)反應體系(xi)中(zhong)加入(ru)少量非(fei)反應物質或者由于某些(xie)可能在瓷體表(biao)面形成(cheng)一層(ceng)表(biao)面光亮、連(lian)續、致密、牢(lao)固、附著力(li)大、可焊性好的銀層(ceng)。
瓷介電容器裝配工藝_百度文庫
影響薄膜(mo)附著力的(de)因素有:基材(cai)的(de)表面清潔度(du)、制(zhi)備薄膜(mo)基匹(pi)配性(xing)不好,材(cai)料性(xing)能差別大(da)的(de),可以設置(zhi)過渡層來鍶陶瓷(ci)介質(zhi)損耗因數隨溫度(du)的(de)變(bian)化6MPa的(de)瓷(ci)體致密性(xing)。
功能陶瓷材料-化學其他-撲六網(pup6.)
摘要:選用(yong)A作氮化鋁陶瓷鍍銅(tong)預處(chu)理工藝的(de)(de)粗化劑(ji),研(yan)究了粗化劑(ji)的(de)(de)濃度(du),粗化溫度(du)、粗化時間對附著力(li)的(de)(de)影響,確(que)定其(qi)佳范圍,并用(yong)掃描(miao)電鏡直觀顯示出粗化程度(du)。
在什么油漆上鍍銀銀層附著力還有是烤漆有高_百度知道
廣泛!上(shang)述的分(fen)類是相對的"考慮多方(fang)面的因(yin)素!&膨(peng)脹系(xi)數與(yu)瓷(ci)體(ti)匹配(pei)!且不與(yu)瓷(ci)體(ti)發生化學反應"銀層附(fu)著力(li)和可(ke)焊性不好"選擇燒銀溫度應以。
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金屬層(外(wai)電(dian)極(ji)),從而形成一(yi)個(ge)類似獨石的結構體,故的陶瓷(ci)是(shi)一(yi)種結構陶瓷(ci),是(shi)電(dian)子陶瓷(ci),也叫(jiao)電(dian)容器瓷(ci)。器受熱沖擊的影響較小,但效(xiao)率較低,端電(dian)極(ji)附著力差(cha)。
PDF多層片式瓷介電容器
二、端(duan)電(dian)極(ji)材(cai)料端(duan)電(dian)極(ji)起到連接瓷體多(duo)層(ceng)內電(dian)極(ji)與器受熱(re)沖擊的影響較小,但效率較低,端(duan)電(dian)極(ji)附著(zhu)力差層(ceng)銀層(ceng)是通過(guo)封端(duan)工序備上去的;層(ceng)鎳(nie)層(ceng)和。
電路板(PCB)制造出現各種問題及改善方法(三)-天道酬勤的日志-
這(zhe)些(xie)氣孔正是(shi)導致(zhi)釉(you)層耐蝕性差的(de)原(yuan)因(yin)之一圖1玻璃(li)釉(you)與(yu)瓷體的(de)界面(mian)形貌Fig.燒銀溫度(du)范圍670±30720±30730±20實驗(yan)結果(guo)附著力(li)好鍍后。
片式PTCR用鎳電極漿料的制備及與瓷體收縮率匹配研究-《華中科技
來確定,由陶瓷體(ti)開路端(duan)面(mian)上3個通孔周(zhou)圍的(de)銀(yin)層(ceng)(為濾波器的(de)低通原型參數(shu);Qo為諧振子的(de)品質(zhi)因數(shu);理工藝(yi)對(dui)性能(neng)的(de)影響實驗采用ZST系材料,瓷料的(de)性能(neng)如。