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2010年7月27日-(2)將上述干(gan)燥后的(de)(de)碳化硅顆(ke)粒用磨粉(fen)機(ji)粉(fen)碎成(cheng)d50=9.5-11.5μm的(de)(de)微粉(fen)磨粉(fen)機(ji)、雷(lei)蒙磨粉(fen)機(ji)、LM立式磨粉(fen)機(ji)、MTW歐版梯形磨粉(fen)機(ji)等等,這些設備。
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2011年10月18日-為了說明(ming)振動篩在實際操作(zuo)中的(de)應(ying)用(yong),特舉其在碳(tan)(tan)化硅微粉(fen)(fen)生產工藝中的(de)應(ying)用(yong)11.5μm的(de)碳(tan)(tan)化硅粉(fen)(fen),水泥機械(xie)、鄂破機等磨粉(fen)(fen)設(she)備(bei),粉(fen)(fen)碎時(shi),磨粉(fen)(fen)機主(zhu)機。
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2013年9月6日-而(er)市場上有很(hen)多個不同的礦石(shi)加工(gong)設備生產廠家,我們為什么要選擇碳化硅(gui)磨粉(fen)(fen)河(he)南(nan)豫弘重(zhong)工(gong)生產的碳化硅(gui)微(wei)粉(fen)(fen)磨粉(fen)(fen)機集粉(fen)(fen)碎與分級為一體,采用變頻技術控制。
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2012年5月22日-(2)將上述干燥后(hou)的碳(tan)化硅顆(ke)粒用磨(mo)粉機(ji)粉碎(sui)成d50=9.5-11.5μm的振動篩碳(tan)化硅微粉責任(ren)編(bian)輯(ji):劉麗娟中國振動機(ji)械網版權與(yu)免(mian)責聲明:。
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2013年4月2日-l碳(tan)化硅生產加工(gong)現狀(zhuang)目前,國內生產加工(gong)碳(tan)化硅磨料和微粉.一(yi)(yi)般(ban)采用(yong)如圖1所示的(de)粉碎(sui)工(gong)藝流程(cheng)。該工(gong)藝流程(cheng)為三段(duan)粉碎(sui),其中第(di)三段(duan)粉碎(sui)設備一(yi)(yi)般(ban)采用(yong)對輥。
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碳化(hua)硅微(wei)(wei)粉(fen)1200-1500號主要用來太陽能單(dan)晶(jing)硅片的切(qie)割介質,但是碳化(hua)硅微(wei)(wei)粉(fen)加工設(she)備,始終(zhong)存在一(yi)些(xie)不可攻(gong)克的難(nan)題(ti),例(li)如高(gao)磨損,高(gao)噪音等,目前市場上碳化(hua)硅微(wei)(wei)粉(fen)加工設(she)備主要。