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碳化硅微粉的生產與應用_百度文庫

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碳化硅微粉_百度百科

原文地址:碳化硅(gui)(gui)及硅(gui)(gui)微粉用途(tu)作(zuo)者(zhe):lyric一、碳化硅(gui)(gui),俗名(ming)金剛(gang)(gang)砂(sha)。純品為無色晶體。硬度僅次于金剛(gang)(gang)石,莫氏(shi)硬度約9。一般為無色細顆粒,結構與金剛(gang)(gang)石相似(si)。具有高硬度。

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2012年(nian)9月11日(ri)-關于碳化硅(gui)微粉的特(te)點及(ji)主要(yao)用途介紹更新(xin)時(shi)間:2012-9-1110:13:28特(te)點呈綠色,晶體結構,硬(ying)度高(gao),切削(xue)能力較強(qiang),化學性質穩定,導熱性能好。微觀形狀呈。

<strong;碳化硅的性質:</strong;<br/;<br/;綠碳化硅是以石油

碳化(hua)硅(gui)的主要用途(1.)主要特點:碳化(hua)硅(gui)磨料堆積密度(du)高,研磨能力強(qiang),硬度(du)高,切削能力強(qiang),粒度(du)分布集(ji)中并(bing)且均勻;具有耐(nai)高溫,強(qiang)度(du)大,導(dao)熱性能良好,抗沖擊,作高溫間接(jie)加熱。

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碳化硅(gui)微(wei)粉主要用途(tu):用于3-12英寸(cun)的(de)單晶(jing)(jing)(jing)(jing)硅(gui)、多晶(jing)(jing)(jing)(jing)硅(gui)、砷化鉀、石英晶(jing)(jing)(jing)(jing)體的(de)線(xian)切割微(wei)觀形狀呈(cheng)六方(fang)晶(jing)(jing)(jing)(jing)體,碳化硅(gui)的(de)莫氏硬度(du)為(wei)(wei)9.2,威氏顯微(wei)硬度(du)為(wei)(wei)3000-3300公斤/。

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碳(tan)化硅(gui)微粉-碳(tan)化硅(gui)又稱金(jin)鋼砂或耐(nai)火砂。分子式為(wei)SiC,其硬度介于(yu)剛玉和金(jin)剛石(shi)之間,機械強度高(gao)于(yu)剛玉,可作為(wei)磨料(liao)和其他某些工業材(cai)料(liao)使(shi)用。工業用碳(tan)化硅(gui)于(yu)1891年研制成功。

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碳化硅(gui)(gui)微粉(fen)因(yin)為它(ta)穩定的(de)化學與物理性質(zhi)而被(bei)廣泛的(de)應用,主要是在(zai)現代(dai)化工(gong)業生(sheng)產以及加工(gong),在(zai)電子產品(pin)制造、航(hang)天、陶瓷等領域有較大的(de)應用,但是在(zai)碳化硅(gui)(gui)微粉(fen)磨(mo)粉(fen)加工(gong)中,。

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密度一般(ban)認(ren)為(wei)是3.20克/毫(hao)米3,其碳化硅磨料的自然堆積密度在(zai)1.2-1.6克/毫(hao)米3之間,比重為(wei)3.20~3.25。微粉用途(tu):機器零部件拋(pao)光、金屬產品拋(pao)光、氣缸。

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正碳化硅細(xi)微粉末在工業(ye)上、科學上均有(you)重要用(yong)途。其中綠碳化硅微粉用(yong)于(yu)機械零件、電子(zi)元(yuan)件及石材等的(de)精磨或拋光已(yi)廣為(wei)人(ren)知,其使用(yong)效果與部頒標準的(de)聯系(xi)對于(yu)國內廠(chang)家。

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隨著經濟的發展以及科技水平的提高(gao),開動(dong)思想、積極(ji)創(chuang)新(xin)成為這個時(shi)代的發展主題。我(wo)們探討的是(shi)如何(he)利(li)用磨粉機來擴大碳(tan)化(hua)硅(gui)微粉的作(zuo)用。首先,在擴大碳(tan)化(hua)硅(gui)微粉作(zuo)用。

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納(na)米(mi)(mi)碳化硅主(zhu)要用(yong)途:1、改性(xing)高強度(du)尼龍合金用(yong)新材(cai)料:納(na)米(mi)(mi)β-sic粉(fen)體顆粒(li)在高分子復合材(cai)料中相容性(xing)好分散(san)度(du)好,和基本結合性(xing)好,改性(xing)后高強度(du)尼龍合金抗拉。

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摘要(yao):碳(tan)化硅(gui)是傳統的磨料磨具材(cai)料,在材(cai)料磨削加工領(ling)域(yu)(yu)得(de)到(dao)了廣泛的應(ying)用(yong)(yong)。本文主要(yao)介紹碳(tan)化硅(gui)微粉新的應(ying)用(yong)(yong)領(ling)域(yu)(yu)——半導體線切(qie)割,主要(yao)用(yong)(yong)于(yu)切(qie)割各(ge)種尺寸(cun)的半導體硅(gui)。

碳化硅微粉的主要化學成分是什么

2012年2月9日-碳化(hua)硅(gui)是光伏(fu)產(chan)業(ye)鏈上游(you)環節晶硅(gui)片生(sheng)產(chan)過程中的專(zhuan)用材料,受(shou)光伏(fu)行業(ye)發展的帶動(dong),碳化(hua)硅(gui)行業(ye)通(tong)過產(chan)品結構升級(ji)和(he)下游(you)需求的擴展帶來了一些機會。碳化(hua)硅(gui)本身用途。

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